对于电子工业行业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；均会受到潮湿的危害。

解决方案：

根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的电子元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的防潮柜储存，协助达到干燥状态，并利用电脑连线读取湿度值，随时监控湿度状况。

格致电子防潮柜采用超低湿科技，能妥善解决SMT/封装测试/PCB/LED等产业因制造过程中的BGA、IC、LED、CCD等产品附着水分导致的空焊、氧化、爆裂等各种不良率问题。